A 系列微型 XRF 專為**測量半導體和微電子領域中*小的 X 射線特征而設計。 它可容納非常大的 PCB 面板或任何尺寸的晶圓，以實現完整的樣品覆蓋和多點可編程自動化。
Bowman 的 A 系列使用多毛細管光學器件將 X 射線束聚焦到 7.5 μm FWHM，這是使用 XRF 儀器進行涂層厚度分析的世界上*小的。 140X 放大相機用于測量該比例的特征； 它配有一個輔助低放大倍率相機，用于實時查看樣品和鳥瞰宏觀視圖成像。 Bowman 的雙攝像頭系統讓操作員可以看到整個零件，單擊圖像以使用高倍率攝像頭進行縮放，并**定位要編程和測量的特征。
可編程 XY 平臺在每個方向上移動 23.6 英寸（600 毫米），可以處理 業內*大的樣本。 該平臺的每個軸的精度小于 +/- 1 μm，并且是 用于選擇和測量多個點； Bowman 模式識別軟件和自動對焦 功能也會自動執行此操作。 該系統的內置模式識別可用于查看零件（例如硅晶片）上涂層的形貌。